Endistri PCB (Printed Circuit Board) se yon domèn teknoloji avanse, inovasyon, ak jeni presizyon.Sepandan, li tou vini ak pwòp lang li inik ki plen ak abrevyasyon kripte ak akwonim.Konprann abrevyasyon endistri PCB sa yo enpòtan anpil pou nenpòt moun k ap travay nan jaden an, soti nan enjenyè ak konsèpteur rive nan manifaktirè yo ak founisè yo.Nan gid konplè sa a, nou pral dekode 60 abrevyasyon esansyèl yo itilize souvan nan endistri PCB a, ki bay limyè sou siyifikasyon dèyè lèt yo.
**1.PCB - Komisyon Konsèy sikwi enprime**:
Fondasyon aparèy elektwonik, bay yon platfòm pou aliye ak konekte konpozan.
**2.SMT - Teknoloji mòn sifas**:
Yon metòd pou atache konpozan elektwonik dirèkteman sou sifas PCB la.
**3.DFM - Konsepsyon pou fabrikasyon**:
Gid pou konsepsyon PCB ak fasilite nan fabrikasyon nan tèt ou.
**4.DFT – Konsepsyon pou Testabilite**:
Prensip konsepsyon pou tès efikas ak deteksyon fay.
**5.EDA - Elektwonik Design Automation**:
Zouti lojisyèl pou konsepsyon sikwi elektwonik ak layout PCB.
**6.BOM - Bill of Materials**:
Yon lis konplè konpozan ak materyèl ki nesesè pou asanble PCB.
**7.SMD - Aparèy mòn sifas**:
Eleman ki fèt pou asanble SMT, ak plon plat oswa kousinen.
**8.PWB – Komisyon Konsèy Fil elektrik enprime**:
Yon tèm pafwa yo itilize entèrchanjabl ak PCB, tipikman pou tablo ki pi senp.
**9.FPC - Awondisman enprime fleksib**:
PCB te fè soti nan materyèl fleksib pou koube ak konfòme yo ak sifas ki pa planè.
**10.PCB Rijid-Flex**:
PCB ki konbine eleman rijid ak fleksib nan yon sèl tablo.
**11.PTH – Plake atravè twou**:
Twou nan PCB ak plating kondiktif pou soude eleman atravè twou.
**12.NC – Kontwòl nimerik**:
Odinatè-kontwole manifakti pou fabrikasyon PCB presizyon.
**13.CAM – Faktori Asistans Odinatè**:
Zouti lojisyèl pou jenere done fabrikasyon pou pwodiksyon PCB.
**14.EMI - Entèferans elektwomayetik**:
Radyasyon elektwomayetik endezirab ki ka deranje aparèy elektwonik.
**15.NRE - Jeni ki pa renouvlab**:
Depans yon sèl fwa pou devlopman konsepsyon PCB koutim, ki gen ladan frè konfigirasyon.
**16.UL - Laboratwa Underwriters**:
Sètifye PCB yo satisfè estanda sekirite espesifik ak pèfòmans.
**17.RoHS - Restriksyon sou sibstans danjere**:
Yon direktiv ki kontwole itilizasyon materyèl danjere nan PCB yo.
**18.IPC - Enstiti pou entèkonekte ak anbalaj sikwi elektwonik**:
Etabli estanda endistri pou konsepsyon PCB ak fabrikasyon.
**19.AOI - Enspeksyon optik otomatik**:
Kontwòl kalite lè l sèvi avèk kamera pou enspekte PCBs pou domaj.
**20.BGA – Boul Grid Array**:
Pake SMD ak voye boul soude sou anba a pou koneksyon wo dansite.
**21.CTE – Koefisyan ekspansyon tèmik**:
Yon mezi sou fason materyèl elaji oswa kontra avèk chanjman tanperati.
**22.OSP - Konsèvasyon soudabilite òganik**:
Yon kouch òganik mens aplike pou pwoteje tras kòb kwiv mete ekspoze.
**23.DRC – Tcheke Règ Konsepsyon**:
Chèk otomatik pou asire konsepsyon PCB la satisfè kondisyon fabrikasyon yo.
**24.VIA – Aksè entèkoneksyon vètikal**:
Twou yo itilize pou konekte diferan kouch nan yon PCB multi.
**25.DIP – Pake doub nan liy **:
Atravè-twou eleman ak de ranje paralèl nan plon.
**26.DDR – Doub To Done**:
Teknoloji memwa ki transfere done sou tou de k ap monte ak k ap tonbe nan siyal la revèy.
**27.CAD - Konsepsyon Asistans Odinatè**:
Zouti lojisyèl pou konsepsyon PCB ak layout.
**28.Dirije - Dyòd ki emèt limyè**:
Yon aparèy semi-kondiktè ki emèt limyè lè yon kouran elektrik pase nan li.
**29.MCU - Inite Mikwokontwolè**:
Yon sikwi entegre kontra enfòmèl ant ki gen yon processeur, memwa, ak periferik.
**30.ESD - Egzeyat elektwostatik**:
Koule elektrisite toudenkou ant de objè ak chaj diferan.
**31.PPE - Ekipman Pwoteksyon Pèsonèl**:
Kovèti pou sekirite tankou gan, linèt, ak kostim travayè manifakti PCB mete.
**32.QA - Asirans Kalite**:
Pwosedi ak pratik pou asire bon jan kalite pwodwi.
**33.CAD/CAM - Konsepsyon Asistans Odinatè / Faktori Asistans Odinatè**:
Entegrasyon nan konsepsyon ak pwosesis fabrikasyon.
**34.LGA – Land Grid Array**:
Yon pake ki gen yon etalaj de kousinen men pa gen okenn kondwi.
**35.SMTA - Asosyasyon Teknoloji Sifas Montay**:
Yon òganizasyon ki dedye a avanse konesans SMT.
**36.HASL – Nivo soude lè cho**:
Yon pwosesis pou aplike kouch soude sou sifas PCB.
**37.ESL - Enduktans seri ekivalan**:
Yon paramèt ki reprezante enduktans nan yon kondansateur.
**38.ESR - Rezistans seri ekivalan**:
Yon paramèt ki reprezante pèt rezistans nan yon kondansateur.
**39.THT – Teknoloji Through-Hole**:
Yon metòd pou monte konpozan ak kondwi ki pase nan twou nan PCB la.
**40.OSP – Peryòd andeyò sèvis**:
Lè yon PCB oswa aparèy pa fonksyone.
**41.RF – Frekans radyo**:
Siyal oswa eleman ki opere nan frekans segondè.
**42.DSP la vle di Digital Signal Processor**:
Yon mikwo-pwosesè espesyalize ki fèt pou travay pwosesis siyal dijital.
**43.CAD - Aparèy atachman eleman**:
Yon machin ki itilize pou mete konpozan SMT sou PCB.
**44.QFP - Pake kwadwilatè plat**:
Yon pake SMD ak kat kote plat ak kondwi sou chak bò.
**45.NFC – Near Field Communication**:
Yon teknoloji pou kout ranje kominikasyon san fil.
**46.RFQ - Demann pou sitasyon**:
Yon dokiman ki mande pri ak kondisyon nan men yon manifakti PCB.
**47.EDA - Elektwonik Design Automation**:
Yon tèm pafwa itilize pou fè referans a tout suite lojisyèl konsepsyon PCB.
**48.CEM - Manifakti Elektwonik Kontra **:
Yon konpayi ki espesyalize nan asanble PCB ak sèvis fabrikasyon.
**49.EMI / RFI - Entèferans elektwomayetik / Entèferans Radyo-Frekans**:
Radyasyon elektwomayetik endezirab ki ka deranje aparèy elektwonik ak kominikasyon.
**50.RMA – Otorizasyon pou retounen machandiz**:
Yon pwosesis pou retounen ak ranplase konpozan PCB ki defektye yo.
**51.UV - Iltravyolèt**:
Yon kalite radyasyon yo itilize nan geri PCB ak pwosesis PCB soude mask.
**52.PPE - Enjenyè Paramèt Pwosesis**:
Yon espesyalis ki optimize pwosesis manifakti PCB.
**53.TDR la vle di Reflektometri nan domèn tan**:
Yon zouti dyagnostik pou mezire karakteristik liy transmisyon nan PCB yo.
**54.ESR - Rezistans elektwostatik**:
Yon mezi kapasite yon materyèl pou gaye elektrisite estatik.
**55.HASL – Nivo orizontal soude lè**:
Yon metòd pou aplike kouch soude sou sifas PCB.
**56.IPC-A-610**:
Yon estanda endistri pou kritè akseptabilite asanble PCB.
**57.BOM - Konstriksyon materyèl**:
Yon lis materyèl ak konpozan ki nesesè pou asanble PCB.
**58.RFQ - Demann pou sitasyon pi ba**:
Yon dokiman fòmèl ki mande sitasyon nan men founisè PCB.
**59.HAL – Nivo lè cho**:
Yon pwosesis pou amelyore soudabilite sifas kòb kwiv mete sou PCB yo.
**60.ROI - Retounen sou Envestisman**:
Yon mezi nan rentabilité nan pwosesis manifakti PCB.
Kounye a ke ou te debloke kòd ki dèyè 60 sa yo abrevyasyon esansyèl nan endistri PCB a, ou ap pi byen ekipe pou navige jaden konplèks sa a.Kit ou se yon pwofesyonèl ki gen eksperyans oswa ou jis kòmanse vwayaj ou nan konsepsyon PCB ak fabrikasyon, konprann akwonim sa yo se kle nan kominikasyon efikas ak siksè nan mond lan nan tablo sikwi enprime.Abreviyasyon sa yo se lang inovasyon
Tan pòs: Sep-20-2023