Dapre metòd asanble a, konpozan elektwonik yo ka divize an konpozan nan twou ak sifas mòn konpozan (SMC).Men, nan endistri a,Aparèy mòn sifas (SMDs) yo itilize plis pou dekri sa sifaseleman ki se yo itilize nan elektwonik ki dirèkteman monte sou sifas yon tablo sikwi enprime (PCB).SMD yo vini nan diferan estil anbalaj, yo chak fèt pou rezon espesifik, kontrent espas, ak kondisyon fabrikasyon.Men kèk kalite anbalaj SMD komen:
1. Pakè SMD Chip (rektangilè):
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): Yon pake rektangilè ki gen zèl mouye sou de bò, apwopriye pou sikwi entegre.
SSOP (Shrink Small Outline Package): Menm jan ak SOIC men ak yon gwosè kò ki pi piti ak pi rafine.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): Yon vèsyon ki pi mens nan SSOP.
QFP (Quad Flat Package): Yon pake kare oswa rektangilè ki gen fil sou tout kat bò yo.Èske yo ka ba-pwofil (LQFP) oswa trè byen-anplasman (VQFP).
LGA (Land Grid Array): Pa gen okenn kondwi;olye de sa, kousinen kontak yo ranje nan yon griy sou sifas anba a.
2. SMD Chip (Kare) Pakè:
CSP (Chip Scale Package): Ekstrèmman kontra enfòmèl ant ak voye boul soude dirèkteman sou bor eleman an.Ki fèt yo dwe fèmen nan gwosè a nan chip aktyèl la.
BGA (Boul Grid Array): Boul soude ranje nan yon gri anba pake a, bay ekselan pèfòmans tèmik ak elektrik.
FBGA (Fine-Pitch BGA): Menm jan ak BGA men ak yon anplasman pi rafine pou pi wo dansite eleman.
3. SMD Dyòd ak pakè tranzistò:
SOT (Small Outline Transistor): Ti pake pou dyod, tranzistò, ak lòt ti konpozan disrè.
SOD (Small Outline Diode): Menm jan ak SOT men espesyalman pou dyod.
DO (Deskripsyon Dyòd): Plizyè pakè ti pou diodes ak lòt ti konpozan.
4.SMD kondansateur ak pakè rezistans:
0201, 0402, 0603, 0805, elatriye: Sa yo se kòd nimerik ki reprezante dimansyon eleman an nan dizyèm milimèt.Pou egzanp, 0603 vle di yon eleman ki mezire 0.06 x 0.03 pous (1.6 x 0.8 mm).
5. Lòt pakè SMD:
PLCC (Plastik Plon Chip Carrier): Pake kare oswa rektangilè ak plon sou tout kat bò, apwopriye pou IC ak lòt konpozan.
TO252, TO263, elatriye: Sa yo se vèsyon SMD nan pakè konpozan tradisyonèl atravè twou tankou TO-220, TO-263, ak yon anba plat pou aliye sifas yo.
Chak nan kalite pake sa yo gen avantaj ak dezavantaj li yo an tèm de gwosè, fasilite nan asanble, pèfòmans tèmik, karakteristik elektrik, ak pri.Chwa nan pake SMD depann de faktè tankou fonksyon eleman an, espas tablo ki disponib, kapasite fabrikasyon, ak kondisyon tèmik.
Tan pòs: Out-24-2023
